Nhà sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (TSMC) của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) đang xem xét nâng cao năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản.
Biểu tượng của tập đoàn TSMC. Ảnh: Reuters
Theo các nguồn tin quen thuộc, nhà sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (TSMC) của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) đang xem xét nâng cao năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản, một động thái sẽ tạo thêm động lực cho nỗ lực của Nhật Bản nhằm khởi động lại ngành công nghiệp bán dẫn của mình.
Theo một trong những nguồn tin tóm tắt về vấn đề này, “gã khổng lồ” sản xuất chip TMS đang xem xét đưa công nghệ đóng gói CoWoS sang Nhật Bản. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2,5D cho phép tích hợp nhiều chiplet (một mạch tích hợp nhỏ chứa một tập hợp con chức năng được xác định rõ ràng) xen kẽ. Công nghệ này sẽ mang lại những lợi ích như kích thước chip sẽ nhỏ hơn, băng thông rộng hơn, và tiết kiệm điện hơn.
Hiện tại, toàn bộ quá trình lắp ráp theo công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC đều ở Đài Loan (Trung Quốc). Nguồn tin cho biết chưa có quyết định nào về quy mô hoặc mốc thời gian cho khoản đầu tư tiềm năng được đưa ra.
Nhu cầu về bao bì bán dẫn tiên tiến đã tăng mạnh trên toàn cầu cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, thúc đẩy các nhà sản xuất chip bao gồm TSMC, Samsung Electronics và Intel tăng cường công suất.
Trong tháng 1/2024, Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết công ty có kế hoạch tăng gấp đôi năng lực đóng gói theo CoWos trong năm nay và dự kiến sẽ tăng thêm vào năm 2025.
Việc nâng cao năng lực sản xuất cho bao bì tiên tiến sẽ mở rộng hoạt động ngày càng tăng của TSMC tại Nhật Bản, nơi công ty này vừa xây dựng một nhà máy và công bố một nhà máy khác, cả hai đều ở hòn đảo phía nam Kyushu, một trung tâm sản xuất chip.
TSMC đang hợp tác với các công ty bao gồm Sony và Toyota với tổng vốn đầu tư vào liên doanh Nhật Bản dự kiến lên tới hơn 20 tỷ USD.
Nhà sản xuất chip này cũng đã thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển bao bì tiên tiến ở quận Ibaraki, phía đông bắc Tokyo vào năm 2021.
Nhật Bản được cho là có vị thế tốt để đảm nhận vai trò lớn hơn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến vì nước này có các nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, đầu tư ngày càng tăng vào năng lực chế tạo chip và cơ sở khách hàng vững chắc.
Một quan chức cấp cao của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản cho biết bao bì tiên tiến sẽ được hoan nghênh ở Nhật Bản vì nó có thể mang lại hệ sinh thái hỗ trợ cho nó.
Tuy nhiên, nhà phân tích Joanne Chiao của công ty nghiên cứu thị trường TrendForce cho biết nếu TSMC nâng cao năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, quy mô của nó sẽ bị hạn chế. Vẫn chưa rõ nhu cầu về bao bì CoWoS tại Nhật Bản như thế nào, hầu hết khách hàng CoWoS hiện tại của TSMC đều ở Mỹ.
Các kế hoạch của TSMC tại Nhật Bản cho đến nay đều nhận được sự hậu thuẫn tài chính hào phóng từ Chính phủ Nhật Bản, trong bối cảnh nước này coi chất bán dẫn là yếu tố quan trọng đối với an ninh kinh tế của đất nước. Điều đó cũng đã thúc đẩy dòng vốn đầu tư từ hàng loạt công ty sản xuất chip Đài Loan và các nơi khác.
Intel cũng đang xem xét thành lập một cơ sở nghiên cứu đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản để tăng cường mối quan hệ với các công ty chuỗi cung ứng chip địa phương.
Samsung đang thành lập một cơ sở nghiên cứu bao bì tiên tiến ở Yokohama, phía tây nam Tokyo, với sự hỗ trợ của chính phủ.
Hãng Reuters đưa tin nhà sản xuất chip Hàn Quốc cũng đang đàm phán với các công ty ở Nhật Bản và các nơi khác về việc mua sắm nguyên liệu khi chuẩn bị giới thiệu công nghệ đóng gói được đối thủ SK Hynix sử dụng để bắt kịp chip nhớ băng thông cao.
